得万利科技一直从事于功能性薄膜之开发与运用,从销售与加工至目前跨入可挠折软性印刷电路板基材(FCCL)研发生产与制造。
以最先进之日美技术为基础,结合业界之先进研发一系列之基材包括可挠折软性印刷电路板基材(FCCL)、有胶覆盖膜、补强材 … 等等。以精密自动化之生产设备制作高质量之物料,不仅可协助客户提高生产技术,降低成本,有效提高产品等级。
更在严谨的检测仪器控管,添购精密且可靠度高的设备,在信赖度上更高的要求下,能在这多样化的产品时代,使 FPC 客户取得绝对优势达到最高之效益。